Equipment

㈜메카텍시스템즈는 카메라 모듈 테스트 소켓 분야의 전문성의 기반과 반도체,
디스플레이(FPD), 전기 전자 분야의 전문 인력을 확보하여 테스트 공정과 모듈 생산 전
공정에 아울러 시너지 효과를 극대화 하기 위해 장비를 개발하고 있습니다.

FPCB Bonder

  • Feature
    ㆍ중소형 LCD Module의 FOG & COG 적용 및 Camera Module FPCB Bonding 적용 가능
    ㆍCamera Module Monitoring & Vision Inspection에 의한 manual & Auto Align 가능.
    ㆍ온도 & 압력의 정확성 및 신뢰성 확보
    ㆍLoading Jig 호환성 & Tip 평탄도 보정 가능
    ㆍ높은 생산성 및 신뢰성
    ㆍ합리적인 가격

    Specifications

    Application Device LCD FOG & COG, Camera Module FPC
    Lo/Unloading Method Manual & Auto Available(Magazine Type)
    Feeder Method(Seal Tape) Reel to Reel / Step Motor 구동 & Manual 구동
    Index Time 2sec/1ea
    UPH Optimization by customer request
    Control Unit PLC & PC Base (Touch Panel)
    Air Requirements 5kgf/㎠ (Clean Dry Air)
    Electric Requirements 220 VAC , Single Phase , 50Hz ~ 60Hz
    Dimension 900(W) x 900(D) x 1600(H)

Lens Protection Tape Attach

  • Feature
    ㆍ저화소, 고화소 Camera Module Align 대응 가능
    ㆍTray 이동 필요 없이 Tape 부착 가능 (공정 감소)
    ㆍ보호 Tape Pitch에서 Tray Pitch 사이 이동 거리 설정 가능
    ㆍModule Conversion 가능
    ㆍ높은 생산성 및 신뢰성
    ㆍ합리적인 가격

    Specifications

    Application Device Mobile Camera Module
    Lo/Unloading Method Manual & Auto Available(Soft Tray)
    Align Method Vibration Align or Magnetic Align (Tolerance ±1mm)
    Index Time 3sec/5ea
    UPH Optimization by customer request
    Control Unit PLC & PC Base (Touch Panel)
    Air Requirements 5kgf/㎠ (Clean Dry Air)
    Electric Requirements 220 VAC , Single Phase , 50Hz ~ 60Hz
    Dimension 900(W) x 900(D) x 1600(H)

Auto LED Test Handler

  • Feature
    ㆍIndex Turret 방식의 구현으로 인한 높은 생산성.
    ㆍDD Motor 채택으로 인한 각 분할 및 정확 한 위치 구현
    ㆍData Base 구축 으로 인한 Engineering 분석 가능
    ㆍVision에 의한 Marking 검사 기능
    ㆍ양품 자재의 Reel Tape 포장 기능
    ㆍ높은 생산성 및 신뢰성
    ㆍ합리적인 가격

    Specifications

    Application Device Mobile Camera Module
    Lo/Unloading Method Bulk & Tube Type
    Unloading Method 256 Bins Sorting & Reel Tape
    Index Time Optimization by customer request
    UPH Optimization by customer request
    Control Unit PLC & PC Base (Touch Panel)
    Air Requirements 5kgf/㎠ (Clean Dry Air)
    Electric Requirements 220 VAC , Single Phase , 50Hz ~ 60Hz
    Dimension 1250(W) x 900(D) x 1650(H)

Auto Soldering System

  • Feature
    ㆍCamera Module & FPCB , Array PCB, 외 etc..
    ㆍVision Inspection 에 의한 지그 공차 , 제품공차 보정.
    ㆍLo/Un loader 장착으로 인한 Full Automation 가능
    ㆍN2 Generator 를 내장 하여 Solder Quality 극대화.
    ㆍ높은 생산성 및 신뢰성
    ㆍ합리적인 가격

    Specifications

    Application Device All Strip & Unit Device
    Lo/Unloading Method 5sec/1ea
    Index Time 2sec/1ea
    UPH Optimization by customer request
    Control Unit Embedded System (UI : Touch Panel & Teaching Pendent , JOG)
    X, ,Y,Z ,R - Axis 4축 Robot & Encoder 적용
    Resolution (Robot / Wire) ±10㎛ / 0.1mm
    Air Requirements 5kgf/㎠ (Clean Dry Air)
    Electric Requirements 220 VAC , Single Phase , 50Hz ~ 60Hz
    Dimension 1000(W) x 1200(D) x 1600(H)
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